বাঁধ এবং এসএমডির জন্য পূরণ করুন

ড্যাম এবং ফিল একটি সাধারণ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া, মূলত এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) এবং বিজিএ, সিএসপি (চিপ স্কেল প্যাকেজ) এবং অন্যান্য প্যাকেজগুলির জন্য তাদের যান্ত্রিক শক্তি, তাপীয় স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়। এই প্রক্রিয়াটি সাধারণত সোল্ডার জয়েন্টগুলি রক্ষা করতে এবং তাপ সাইক্লিং, যান্ত্রিক চাপ, আর্দ্রতা বা দূষণের কারণে তাদের ব্যর্থতা থেকে বিরত রাখতে ব্যবহৃত হয়।

নন-কন্ডাকটিভ আঠালো (এনসিএ) উচ্চ তাপীয় লোডগুলি সহ্য করতে পারে এবং উপাদানগুলির জন্য উচ্চ প্রভাব প্রতিরোধের এবং খোসা প্রতিরোধের সরবরাহ করতে পারে।

• দুর্দান্ত রাসায়নিক প্রতিরোধের
• তাপীয় শক এবং প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা
• প্রশস্ত অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা

বাঁধ এবং ফিল প্রক্রিয়া একটি দ্বি-পদক্ষেপের প্যাকেজিং পদ্ধতি, দুটি পদক্ষেপ নিয়ে গঠিত: "বাঁধ" এবং "ফিল":

1) বাঁধ:

উচ্চ-দৃশ্যের একটি বৃত্ত, উচ্চ-শক্ত সামগ্রী ইপোক্সি রজন (ইপোক্সি) প্রথমে চিপ বা উপাদানগুলির চারপাশে প্রয়োগ করা হয় যা পরবর্তী ফিলিং উপকরণগুলির প্রবাহের পরিসীমা সীমাবদ্ধ করতে একটি বাঁধ কাঠামো (ডিএএম) গঠনের জন্য।

2) পূরণ:

কম-সান্দ্রতা পোটিং আঠালো (ফিল) দিয়ে বাঁধের অভ্যন্তরটি পূরণ করুন, যা সাধারণত ভাল তরলতা থাকে এবং আরও ভাল সুরক্ষা প্রদানের জন্য চিপ এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি সম্পূর্ণরূপে কভার করতে পারে।

সাধারণ পণ্য:

গরম ট্যাগ: বাঁধ এবং এসএমডি, চীন বাঁধের জন্য পূরণ করুন এবং এসএমডি নির্মাতারা, সরবরাহকারী, কারখানার জন্য পূরণ করুন